
电子外壳铝型材
铝型材外壳:先核对PCB,再确定截面
标准或定制截面;内腔、PCB导槽、端板配合及成品长度按图确认
电子设备铝型材壳体
查看型材详情
电子设备外壳型材选型与询价
提交截面图、PCB 净空、连接器位置及端板要求,开始外壳型材询价沟通。
显示 1 / 1 个匹配的型材
在同一张标注尺寸的截面图中明确内腔、壁厚、PCB 导槽、盖板槽及端板连接界面。
提供 PCB 长宽厚、元件净空、导槽位置与板卡插入方向。
已知时明确所需的合金或状态,并结合实际应用说明,不要默认某一个型材系列适用于所有材料状态。
注明所选产品系列要求的表面处理及外观面要求,并结合实际产品需求核对可提供的处理方式。
列明切割长度、公差、钻孔、机加工、装配接口和包装要求,使后续加工需求在采购沟通中始终清晰可见。
尺寸与公差说明
在同一张标注尺寸的截面图中明确内腔、壁厚、PCB 导槽、盖板槽及端板连接界面。
提供 PCB 长宽厚、元件净空、导槽位置与板卡插入方向。
当挤压方向上的弯曲或扭转会影响装配时,请注明相关长度、方向和检验条件。
指明必须贴合其他部件或需满足外观要求的面,并说明其评定方式。
区分挤压控制的几何形状与切割、钻孔、机加工形成的特征,并注明尺寸是适用于表面处理前还是表面处理后。
本页不提供通用公差表。请针对所选型材及成品状态,确认适用标准、测量条件和所需数值。
询价单示例
实用的型材询价单不必等所有数值都确定后再发出。写明已知信息,将未决问题留待下一轮采购沟通。
仅为概念示意图,不代表已发布产品、制造图纸、尺寸规格或防护等级。
需要同时核对板卡尺寸、元件避让、连接器位置和插入方向与型材内腔的配合。
需要同时核对板卡尺寸、元件避让、连接器位置和插入方向与型材内腔的配合。
提供 PCB 长宽厚、元件净空、导槽位置与板卡插入方向。
合金与状态应对应实际应用场景,而不是从型材名称推断。
核查:载荷、使用环境、连接方式以及标注的合金或状态。
切割、钻孔、机加工及外观面要求都会影响型材的制备方式。
核查:切割长度、公差、表面处理、机加工与检验要求。
只有产品名称而没有数量、包装和目的地,很少能构成可比的供货需求。
核查:数量、包装要求、目的地以及现有图纸或样品。
这些概念图用于说明一般应用场景,不代表已发布产品;型材配合、接口与安装要求需结合具体装配图确认。

这些概念图用于说明一般应用场景,不代表已发布产品;型材配合、接口与安装要求需结合具体装配图确认。

这些概念图用于说明一般应用场景,不代表已发布产品;型材配合、接口与安装要求需结合具体装配图确认。

这些概念图用于说明一般应用场景,不代表已发布产品;型材配合、接口与安装要求需结合具体装配图确认。
围绕 PCB 净空、导槽、端板接口、开孔加工与表面处理整理外壳铝型材需求,并通过图纸发起询价沟通。
在沟通合适供货路径的过程中,该流程让技术要求与交付背景始终保持关联。
提供参考型材或图纸,以及目前掌握的应用背景、数量和目的地。
在路径确定之前,明确尺寸、材料状态、表面处理和后续加工要求。
针对具体型材需求,补充剩余信息,继续推进供货沟通。
这些外部资料介绍通用的挤压设计与制图规范,不能替代针对具体产品的工程评审。
电子设备外壳型材选型与询价
围绕 PCB 净空、导槽、端板接口、开孔加工与表面处理整理外壳铝型材需求,并通过图纸发起询价沟通。
提交外壳型材询价需求