기판이 들어가는 경로부터 확인
알루미늄 케이스 압출재
알루미늄 케이스 압출재를 고를 때는 외형 크기보다 기판과 부품이 끝까지 들어가는지 확인하세요. Aluminum Profile Works는 장비 제조사와 B2B 구매자를 위한 표준·맞춤 사양을 공급합니다. 가이드와 패널 연결을 확인하고 절단, 부분 가공, 단면 변경을 구분해 도면을 보내세요. 몸체와 추가 구성품은 견적 범위를 따로 적어주세요.
A–I 치수 확인하기
개방된 본체에서 가이드 리브와 모서리 채널을 볼 수 있으며 상면과 측면에는 섬세한 금속 결이 드러납니다.
전자부품에 맞춰 몸체 선정
기판 가이드와 패널은 상대 부품에 맞아야 합니다. Hammond는 내부 홈에 기판을 밀어 넣는 구조를 설명합니다. [1]
실제 사용 공간 확인
내부 공간, 홈, 기판 두께, 부품 높이를 전체 삽입 경로에서 검토하세요. 외형 치수만으로 적합성을 판단할 수 없습니다.
변경 위치 구분
길이 변경, 국부 개구부, 연속 단면 변경은 서로 다른 요청입니다. 개별 구멍과 창은 가공 조건으로 지정합니다. [3]
공급 범위 명시
몸체, 패널, 씰, 나사, 장착 부품을 나누고 재질·최종 표면·검사 조건을 적습니다.
알루미늄 케이스 압출재
- 프로파일 분류
- 전자 케이스용 알루미늄 압출재
- 제품군
- 전자기기 케이스용 압출 몸체
- 단면 사양
- 표준·맞춤 단면, 내부 공간·PCB 가이드·패널 연결·완성 길이는 도면으로 정의
- 공급 사양
- 선택한 도면에 맞춰 제품 규격, 소재, 공차와 완성 상태를 협의
절단, 부분 가공, 맞춤 단면 중 어떤 요청인가요?
완성 길이, 특정 위치, 전체 연속 형상 중 어디가 바뀌는지에 따라 검토 도면을 준비합니다.
| 요구 사항 | 기존 단면 절단 | 기존 단면 부분 가공 | 연속 단면 맞춤 설계 |
|---|---|---|---|
| 변경 내용 | 단면을 유지하고 완성 길이 변경 | 구멍, 커넥터 창, 국부 형상 | 내부 공간, 가이드, 벽, 연속 채널 |
| 필요 도면 | 단면 번호, 길이, 끝면 조건 | 단면 번호와 기준을 표시한 가공도 | 요구 단면, 상대 부품, 완성품 도면 |
| 확인할 연결부 | PCB, 기존 가이드, 엔드 패널 연결 | 기존 끼워맞춤, 접근성, 개구 위치, 남는 재료 | 기판 외곽, 가이드, 커버, 패널, 체결부 |
| 견적에서 확인 | 단면·금형 가용성, 절단 공차, 길이별 수량 | 가공 가능성, 표면 처리 순서, 공차, 공급 범위 | 단면 가능성, 금형, 샘플, 중요 치수 검사 |
요구 사항을 구분하는 기준이며 재고나 가공 능력 확정이 아닙니다. 재질, 처리, 공정, 금형, 최소 수량, 가격, 납기는 실제 요청에 따라 확인합니다.
아홉 가지 치수 확인점
A–I를 단면·길이 도면과 연결하고 측정면, 기준, 완성 표면을 명시하세요. 내부 공간과 가이드는 전체 삽입 경로에서 검토합니다.
- 외측 폭
- 지정 면 사이를 측정하고 돌출부를 포함하며 처리 후 치수인지 명시합니다.
- 외측 높이
- 기준에서 전체 높이를 정하고 장착부·커버 돌출은 따로 확인합니다.
- 내부 폭
- 내벽 사이 측정면을 지정합니다. 리브, 모서리, 나사, 커넥터가 다른 구간의 공간을 줄일 수 있습니다.
- 내부 높이
- 기판 위치와 양면 부품을 확인합니다. 전체 내측 높이는 기판 위 여유가 아닙니다.
- PCB 가이드 개구
- 최종 홈 면 사이 한계를 지정하고 최소 개구와 최대 기판 두께를 비교합니다.
- PCB 가이드 깊이
- 양쪽 지지 깊이, 기판 폭, 홈 간격, 가장자리 비실장 구역과 삽입 여유를 검토합니다.
- 기준 대비 가이드 위치
- 내부 바닥 기준에 대한 참조면을 명시하고 양쪽 가이드와 기판·커넥터를 정렬합니다.
- 엔드 패널 연결부
- H는 모서리 연결 형상이며 공통 나사 크기가 아닙니다. 패널, 홈·구멍, 체결물과 물림을 조립도에 정의합니다.
- 몸체 완성 길이
- 끝면 사이를 측정합니다. PCB, 커넥터, 패널 침입, 작업 공간을 고려하고 유효 내측 길이와 구분합니다.
두께 방향 최소 여유 계산
최대 기판 두께를 구해 완성 최소 홈 개구에서 뺍니다. 중요 특성과 공차는 공급자와 합의하세요. [5]
- 가정: PCB 두께 1.60 ± 0.15 mm.
- 가정: 처리 후 최소 개구 1.90 mm이며 제조 공차가 이미 반영되어 있습니다.
- 단위는 mm이며 계산 가정입니다. APW 공급 치수나 보편적인 권장 여유가 아닙니다.
최대 PCB 두께 = PCB 공칭 두께 + 두께의 플러스 공차 최소 총 두께 여유 = 최소 완성 홈 개구 − 최대 PCB 두께
최대 PCB 두께 = 1.60 + 0.15 = 1.75 mm 최소 총 두께 여유 = 1.90 − 1.75 = 0.15 mm
| 두께 확인 항목 | 예시 값 |
|---|---|
| PCB 공칭 두께 | 1.60 mm |
| PCB 두께 공차 | ±0.15 mm |
| 최대 PCB 두께 | 1.75 mm |
| 최소 완성 홈 개구 | 1.90 mm |
| 최소 총 두께 여유 | 0.15 mm |
0.15 mm는 두께 방향 총 여유이며 면당 여유가 아닙니다. 조립 합격 한계나 삽입 가능성의 증명이 아닙니다.
양의 여유만으로 전체 호환성을 판단하지 않습니다. 가이드 위치·평행도, 입구 버, 기판 휨, 부품 간섭을 끝까지 점검하세요. 이미 완성 최소 치수이므로 같은 표면 처리 여유를 다시 빼지 않습니다.
기판과 홈 맞춤 상담조립이 막히면 어디부터 볼까요?
실측, 승인 도면, 동일 표면 상태의 상대 부품을 비교하세요. 아래 항목은 원인 후보이며 진단이 아닙니다.
| 증상 | 가능한 요인 | 우선 확인 |
|---|---|---|
| PCB가 입구에서 멈춤 | 두께·개구 불일치, 버, 기판 가장자리 장애 | 최대 두께·최소 완성 개구 측정, 절단면·기판 가장자리 확인 |
| 들어가다가 안쪽에서 걸림 | 가이드 위치·직진도, 기판 휨, 부품·나사 간섭 | 전체 경로를 점검하고 치수 변경 전 접촉 위치 확인 |
| 패널이 안착되지 않음 | 기판·커넥터·나사가 끝 공간 침범, 연결 형상 불일치 | 유효 내측 길이, 돌출, 끝면, 패널 연결 확인 |
| 처리 후 끼워맞춤이 빡빡함 | 표면층 증가 또는 다른 표면 상태 비교 | 도면과 완성 홈·상대 치수를 비교하고 처리·마스킹 확인 |
개정 번호, 표면 상태, 측정 위치와 부품을 기록하세요. 변경은 공급자와 협의하며 단일 측정값을 새로운 양산 공차로 삼지 않습니다.
단면 형상과 표면 세부
외함 압출 프로파일 제품 뷰
각 이미지는 본체 형상과 보이는 표면을 보여 줍니다. 선택한 단면, 치수 및 최종 표면 상태는 주문 도면에서 확인하세요.
용도에 따른 조립 조건
다음 질문은 도면 작성용이며 압출재의 검증된 성능 등급을 뜻하지 않습니다.
- 산업용 제어기
기판, 단자 접근, 장착 위치를 정하고 조립 중 커넥터가 패널 구멍을 통과하는지 확인합니다.
- 측정 기기
디스플레이, 조작부, 기판 고정, 유지보수 경로와 외관면 판정 조건을 정합니다.
- 인터페이스 모듈
기판 외곽, 커넥터 방향, 배선 공간을 표시합니다. 방열이 필요하면 열 조건을 별도로 평가합니다.
완성품 상태를 기준으로 요청
필요한 합금·질별, 길이, 수량, 표면 처리와 가공을 적으세요. 구멍은 도면 기준에서 위치를 정하고 외관면, 처리 전후 치수 적용 상태를 명시합니다. 필요한 재질·검사 서류도 요청합니다.
패널·체결·밀봉을 함께 검토
몸체는 케이스의 한 부품입니다. Hammond의 밀봉 시리즈는 압출재, 패널, 가스켓, 체결 부품을 조합하며 단면만으로 조립 상태가 정해지지 않습니다. [2]
체결 사양
나사 종류, 물림, 상대 구멍 위치를 지정합니다. 체결 토크는 승인된 연결 사양을 따르며 단면 윤곽으로 추정하지 않습니다.
밀봉과 전기 접촉
필요한 씰 자리, 케이블 입구, 접촉면을 표시합니다. 보호 및 EMC 요구는 완성 장비에 대해 정하고 원소재에 자동 적용하지 않습니다.
견적 자료 정리
알루미늄 케이스 압출재의 인터페이스별 자료를 모으고 미정 사항을 표시하세요.
- 단면 기준
- 품번 또는 단면도, 개정 번호와 단위
- 기판과 조립
- PCB 외곽, 두께 한계, 부품 여유, 가이드 위치, 상대 부품도
- 재질과 표면
- 합금, 질별, 처리, 외관면, 필요한 접촉면 마스킹
- 길이와 가공
- 완성 길이, 절단 공차, 끝면, 구멍, 커넥터 창
- 공급 범위
- 몸체만 또는 패널·씰·체결 부품 추가 요청
- 수량과 검사
- 길이별 수량, 샘플, 중요 검사, 서류, 목적지
고정된 카탈로그 구성이 아닌 견적 준비 목록입니다. 누락 치수를 표시하고 재질, 공정, 금형, 공급 범위를 확인하세요.
압출재 요구 보내기양산 전에 샘플 판정 기준 합의
지정된 최종 표면 상태에서 승인 도면과 상대 부품으로 검사합니다. 중요 치수와 허용 한계를 양산 전에 기록하세요. [5]
홈 측정과 전체 삽입 시험
도면 위치에서 개구와 위치를 측정합니다. 지정 PCB 또는 합의한 대체품으로 삽입·인출 경로를 확인하고 접촉을 기록하며 승인 한계를 적용합니다.
패널과 개구부 조립 확인
기준에서 길이, 끝면, 가공 위치를 측정합니다. 패널·나사·커넥터를 조립해 안착과 접근성을 조립도와 비교합니다.
표면 및 기록 확인
최종 외관면과 마스킹을 검사하고 측정값·요청 서류를 보관합니다. 보호 및 EMC는 완성 조립체에서 별도 평가합니다.
케이스 설계 참고 자료
각 제조사의 사례이며 APW 치수, 포함 부품, 성능을 정의하지 않습니다.
케이스 압출재 자주 묻는 질문
완성 케이스가 포함되나요?
이 페이지는 압출 몸체에 대한 것입니다. 패널, 씰, 나사, 장착 부품은 견적에 명시된 경우에만 포함됩니다. 공급 범위와 상대 부품 요구를 알려주세요.
길이와 가이드를 변경할 수 있나요?
APW는 표준·맞춤 사양을 공급합니다. 길이 변경은 단면을 유지하지만 가이드 이동과 내부 변경은 단면을 바꿉니다. 도면, 길이, 수량을 보내주세요.
PCB가 맞는지 어떻게 확인하나요?
폭·두께와 홈을 비교하고 양면 부품, 커넥터 돌출, 전체 삽입 경로를 확인합니다. 외형으로 유효 공간을 추정하지 말고 기판 한계와 중요 끼워맞춤을 도면에 적으세요.
합금과 표면 처리는 동일한가요?
제품군 전체에 단일 사양을 지정하지 않습니다. 합금, 질별, 처리와 외관면·코팅·전기 접촉 요구를 요청하고 선택 사양에 대해 확인합니다.
압출재 자체에 IP 또는 EMC 등급이 있나요?
아니요. IEC 60529는 외함 보호를 분류합니다. 패널, 씰, 케이블 입구, 조립을 함께 검토해야 하며 EMC 역시 완성 설계 평가가 필요합니다. [2, 4]
견적에 필요한 자료는 무엇인가요?
단면 기준, PCB와 상대 부품, 재질·표면, 길이, 가공, 수량, 목적지와 샘플 검사·서류 요구를 보내세요. 최소 수량, 금형, 가용성, 가격, 납기는 견적으로 확인합니다.
열 설계 관련 압출재
조립 요구를 명확한 구매 조건으로
알루미늄 케이스 압출재의 내부 공간, 가이드, 패널 연결을 확인하세요. 두께 계산과 조립 점검으로 중요 요구를 정하고 도면·가공·수량으로 표준 또는 맞춤 견적을 요청하세요.
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