전자기기 냉각용 압출 형재
알루미늄 압출 방열판
알루미늄 압출 방열판은 외형 치수와 실제 냉각 조건을 함께 검토해야 합니다. Aluminum Profile Works는 베이스와 직선 핀이 일체로 압출된 표준 및 맞춤 단면을 전원장치, 산업용 전자기기와 조명 조립체에 공급합니다. 단면을 비교한 뒤 도면, 완성 길이, 수량과 열설계 조건을 보내 견적을 문의하세요.
핀 형상과 냉각 조건 확인
베이스와 핀이 압출 방향으로 이어집니다.
열원 접촉면부터 확인하세요
설치 공간, 접촉 상태와 공기 흐름을 함께 검토합니다.
베이스와 핀 일체 구조
열원 위치와 접촉 면적을 표시해 열 확산을 검토합니다.[5]
표준 또는 맞춤 단면
전체 단면을 확인하고 고정 결합 치수를 표시한 뒤 금형을 검토합니다.
완성품 가공 조건 명시
절단, 홀, 탭과 접촉면 가공은 압출 단면과 별도로 지정합니다.
압출 방열판 사양
- 프로파일 분류
- 방열 프로파일
- 제품군
- 직선 핀 알루미늄 압출 프로파일
- 단면 사양
- 표준 또는 맞춤 단면; 폭, 높이, 베이스, 핀과 길이는 도면으로 지정
- 공급 사양
- 선택한 도면에 맞춰 제품 규격, 소재, 공차와 완성 상태를 협의
자료로 확인하는 네 가지 단면
폭, 전체 높이와 베이스 두께를 구분하세요. 길이는 압출 방향이며 단위는 mm입니다.[1–4]
| 단면 치수 (mm) | 33 × 14 [1] | 100 × 40 [2] | 300 × 60 [3] | 320 × 20 [4] |
|---|---|---|---|---|
| 전체 폭 | 33 | 100 | 300 | 320 |
| 베이스 포함 전체 높이 | 14 | 40 | 60 | 20 |
| 베이스 두께 | 1.8 | 10 | 12 | 4 |
다른 표준·맞춤 단면도 문의할 수 있습니다. Fischer Elektronik 자료는 형상 근거이며 APW 재고 코드나 열저항 보증이 아닙니다. 전체 도면, 길이와 공급 조건은 견적에서 확인합니다.
도면에 필요한 여덟 가지 치수
전체 높이, 핀 높이, 순수 간격과 피치를 구분합니다.
- 전체 폭 — W
- 압출 방향에 수직인 바깥쪽 치수입니다.
- 베이스 포함 전체 높이 — H
- 아래 접촉면에서 핀 끝까지 측정합니다.
- 베이스 두께 — B
- 아래 면에서 핀 채널 바닥면까지입니다.
- 핀 높이 — h
- 베이스 위에서 핀 끝까지이며 예시에서는 h = H − B입니다.
- 핀 두께 — t
- 테이퍼 핀은 측정 위치를 지정하세요.
- 핀 사이 유효 간격 — s
- 인접 핀 사이의 빈 공간이며 테이퍼 형상은 측정 위치를 표시합니다.
- 핀 피치 — p
- 인접 핀의 대응점 사이 거리로 균일한 평행 핀에서는 p = t + s입니다.
- 완성 길이 — L
- 압출 방향의 절단 길이와 별도 길이 공차입니다.
허용 온도로 목표 열저항 계산
이 예시는 반도체 접합 온도가 아닌 베이스 접촉면의 온도 한계를 사용합니다.[5]
- 단순 정상 상태 모델로 40 W 전부가 방열판을 거쳐 공기로 전달됩니다.
- 40 W는 방출 열량이며 전기 입력 전력과 반드시 같지는 않습니다.
- 국부 공기 온도, 설치 방향, 유동과 열원 면적을 고려합니다.
요구값 Rθsa ≤ (Ts,max − Ta) ÷ Q
(80°C − 40°C) ÷ 40 W = 1.0°C/W 요구값 Rθsa ≤ 1.0°C/W
| 입력 조건 또는 목표 | 예시 값 | 의미 |
|---|---|---|
| 발열량 — Q | 40 W | 방열판으로 들어오는 열 |
| 주변 온도 — Ta | 40°C | 설치 위치 또는 유입 공기 온도 |
| 허용 베이스 온도 — Ts,max | 80°C | 접촉 영역의 최대 허용 온도 |
| 필요 방열판-주변 열저항 — Rθsa | ≤ 1.0°C/W | 예정 냉각 조건에서 검증할 선정 목표 |
계산 결과는 선정 요구이며 나열된 단면의 측정 열저항이 아닙니다.
알루미늄 압출 방열판은 해당 설치 조건에서 성능을 검증해야 합니다. 접합 온도가 기준이면 접합-케이스 및 케이스-방열판 열저항을 먼저 반영하세요.[5]
도면과 열설계 요구 보내기온도가 높으면 열전달 경로부터 점검
온도 양상은 점검 방향을 제시할 뿐 원인을 확정하지 않습니다.[5]
| 관찰 상태 | 가능한 영향 요인 | 우선 점검 |
|---|---|---|
| 부품은 뜨겁고 방열판은 비교적 차가움 | 접촉 저항, 불균일 체결 또는 측정 위치 차이 | 접촉면, 계면 재료와 체결을 확인하고 지정 위치에서 비교합니다. |
| 개방 상태는 양호하나 케이스 안에서 과열 | 유동 제한 또는 더운 공기 재순환 | 완성 케이스에서 흡배기, 채널과 국부 온도를 확인합니다. |
| 핀을 늘려도 개선이 작음 | 채널 유동 제한 또는 다른 열적 병목 | 유효 간격, 설치 방향과 실제 공기 흐름을 점검합니다. |
| 재료를 바꿔도 개선이 작음 | 접촉 또는 공기 측 저항이 지배적일 수 있음 | 동일 조건에서 계면과 유동을 비교합니다. |
부하, 주변 조건, 냉각과 측정 위치를 일정하게 유지하고 측정으로 원인을 확인하세요.
베이스·채널·절단면 상세
직선 핀 압출 형상 보기
치수, 공차와 표면 상태는 승인 도면을 따릅니다.
핀 간격은 공기 조건에 맞추세요
알루미늄 압출 방열판의 채널에 실제 공기가 흐를 조건을 지정합니다.[5]
- 자연 대류: 설치 방향, 여유 공간과 따뜻한 공기의 상승 경로를 표시합니다.
- 강제 공랭: 채널 유동과 케이스 저항을 포함한 팬 운전 조건을 제공합니다.
- 발열량, 최대 주변 온도와 부품 또는 접촉면 온도 한계를 적습니다.
- 여덟 치수로 고정 결합 치수와 허용 공간을 표시합니다.
- 열원 면적, 평면도, 체결과 열 계면 재료를 지정합니다.
- 실제 열원, 계면, 방향과 냉각 조건으로 완성 조립체를 평가합니다.
장치별 설치 조건 확인
단면 선택 전에 접촉부와 운전 환경을 정리합니다.
- 전원장치·컨버터
소자 위치, 나사 접근, 전기 절연과 공기 통로를 표시합니다.
- 산업용 전자기기
케이스 여유, 방향, 운전 주기와 인접 열원을 알려주세요.
- 조명 모듈
기판 접촉과 환기 경로를 지정하고 LED 프로파일도 참고하세요.
완성품 기준으로 견적 준비
단면도·부품도와 개정 번호, 수량, 목적지를 보내주세요. 가격, 금형, 최소 주문량과 납기는 실제 요구에 따라 확인합니다.
발주 전 확인할 항목
기계적 결합과 열전달 조건을 구분합니다.
베이스와 열원 접촉
두께와 열원 위치가 열 확산에 영향을 줍니다.[5]
도면과 설치 유동
결합 치수, 공기 방향과 장애물을 표시합니다.[5]
소재와 표면
6063과 6061은 압출 방열판에 사용됩니다. 합금, 조질과 표면 처리는 부품별로 확인합니다.[6]
표준 또는 맞춤
전체 형상을 확인하고 신규 단면은 금형 검토를 요청합니다.
도면 견적 요청 예시
예시를 실제 설계 정보로 바꿔 작성하세요.
- 단면
- 폭 100 mm × 전체 높이 40 mm, 베이스 10 mm. 전체 핀 형상과 개정 첨부.
- 길이와 수량
- 절단 길이 150 mm, 200개.
- 소재와 표면
- 합금, 조질, 마감과 접촉면 마스킹 여부.
- 설치 가공
- 홀, 나사, 접촉 면적, 평면도와 검사 기준.
- 열 조건
- 발열량, 주변 온도, 목표 온도, 계면, 방향과 유동.
- 공급과 검사
- 목적지, 희망 일정, 중요 공차와 합의 검사 조건.
길이와 수량은 문의 예시이며 재고나 최소 주문 조건이 아닙니다. 외형 치수만으로 핀 형상이 정해지지 않습니다.
프로파일 도면 상담검사와 열평가 기준 합의
승인 도면과 예정 운전 조건을 기준으로 합니다.
치수와 조립
개정에 맞춰 단면, 길이, 직진도, 가공과 모서리를 검사합니다.
접촉면과 마감
지정 방법으로 표면과 마스킹을 확인합니다.
조립체 온도
부하, 주변, 유동과 계면을 기록해 목표와 비교합니다.[5]
단면 자료와 열설계 가이드
치수는 단면 자료, 선정 원리는 기술 가이드를 참고합니다.
- [1] Fischer Elektronik: SK 636W = 33 mm; H = 14 mm; B = 1.8 mm.
- [2] Fischer Elektronik: SK 92W = 100 mm; H = 40 mm; B = 10 mm.
- [3] Fischer Elektronik: SK 568W = 300 mm; H = 60 mm; B = 12 mm.
- [4] Fischer Elektronik: SK 579W = 320 mm; H = 20 mm; B = 4 mm.
- [5] Boyd: 방열판 선정 방법열저항, 공기 흐름과 핀 간격·길이 관계.
- [6] Boyd: 방열판 제조 가이드알루미늄 압출 구조, 소재와 공정 비교.
선정·견적 자주 묻는 질문
핀 간격이 좁을수록 좋은가요?
아닙니다. 표면적이 늘어도 공기 흐름은 제한될 수 있습니다. 자연 대류 또는 실제 팬 조건에 맞춰 선택하고 조립체로 검증하세요.[5]
폭과 높이로 열저항을 알 수 있나요?
아닙니다. 핀 형상, 길이, 방향과 유동도 영향을 줍니다. 표는 APW의 열성능 등급이 아닙니다.[5]
어떤 합금을 지정해야 하나요?
6063과 6061이 사용됩니다. 단면, 기계적 요구와 마감에 따라 합금·조질을 함께 확인하세요.[6]
절단, 홀과 탭 가공도 요청할 수 있나요?
네. 길이, 위치와 접촉면 조건을 도면에 표시해 견적 검토를 요청하세요. 추가 가공은 별도 확인이 필요합니다.
다른 규격이나 맞춤 핀도 가능한가요?
전체 단면과 고정 치수를 보내 표준·맞춤 제작을 상담할 수 있습니다. 네 가지 예시는 공급 범위의 한계가 아닙니다.
첫 문의에는 무엇이 필요한가요?
도면, 소재, 표면, 길이, 수량과 목적지에 발열량, 주변 온도, 온도 한계, 방향과 유동을 추가하세요.
관련 방열 프로파일
단면과 냉각 조건을 함께 상담하세요
알루미늄 압출 방열판의 전체 도면, 완성 길이와 운전 조건을 준비하세요. 수량을 보내 표준 단면이나 맞춤 압출 견적을 요청할 수 있습니다.
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